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当产品出现贴装偏移时，会直接影响电子产品的外观质量。原本应整齐排列的电子元件变得参差不齐，这不仅让产品在视觉上给人以不专业、低品质的印象，还可能在后续的组装过程中因尺寸不匹配等问题导致外壳无法正常安装，影响整体的美观度和协调性。
ASM TX贴片机整个传送导轨包括输入部分（410 mm）、贴片部分（PA, 380 mm）和输出部分（210mm），传送导轨支持异步和同步双轨道模式和I贴片模式。传送导轨支持以下高度：900、930和950 mm，标准高度为930 mm。
模块化，灵活，开放——SIPLACE TX通过标准接口和越来越多的自动化选项。无缝衔接托普科实业MES系统，适用于各种类型的电子生产。
SIPLACE TX 贴片机的悬臂由一个 X 轴和一个 Y 轴组成。两个轴均由配备集成温度传感器的线性电机驱动。这些温度传感器仅监控电机线圈。贴片头安装在各个 X 轴的贴片头安装板上。
拾取/贴片回路：拾取与吸持元件的真空，用于贴片的吹气，保持回路：当元件在吸嘴上，不在拾取位置时，吸持元件拾，取回路（真空），拾取/抛料回路（吹气）
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) 根据 “ 收集＆贴片 ” 原理工作，即贴片头在单一循环内拾取二十个元件。在拾取和贴片的位置，元件传感器将检查吸嘴处是否存在元件。
ASM贴片机SIPLACE X4iS贴片原理贴片头从料车中固定的供料器模块拾取元件，然后将其贴装在已准备好的印制板上。
托普科德中WEBER 3D AOI自动光学检测设备最新自研AAM绝对精度测量系统焊点不良。多角度光源配合高分辨率相机和远心镜头，大幅度提升检测效果。高精度运动系统，确保高速运动下的走停精度。可根据工厂需求对接集成MES系统。
在电子制造领域，回流焊是一种关键的焊接技术，广泛应用于表面贴装技术（SMT）中。回流焊过程涉及对PCB（印刷电路板）上的焊锡膏进行加热，
通过各种检查和自学习功能，可以大幅度提高 SIPLACE 贴装头的可靠性。
CPP 贴片头保持回路供给，集成的吹气电磁阀吸，嘴与阀岛，带收缩装置的 Z 轴，配备吸嘴的 DP 轴驱动装置。
